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Heller提供垂直炉烤箱用以提高生产效率、质量及降低成本的解决方案 这种升降模式的固化炉利用了垂直空间，适用于固化应用，最多可达4小时的固化时间，而占地仅有96“(2.5m) 的面积。极适用于填充和封装制成。 在线式垂直炉在固化树酯的制程中有显著的三大领域 减少人员在生产过程中的上料及下料的时间浪费以提高生产效率 减少烤箱在开关门时所产生的温度变化进而影响工艺控制，以提高产品的质量 由于工厂的面积成本问题，尤其是无尘室的建造，垂直炉只需要6英尺的空间即可完成4个小时的
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适用于高产能的世界一流的SMT 回流焊炉 MK7系列具有多项革命性和突破性的设计。MK7系列结合客户需求，优化DELTA T，减少耗氮量，延长保养间隔时间。汇集各项优化功能的同时降低了机身高度，使视野更开阔。 HELLER欢迎您参观我们的研发中心和制造工厂，亲自在MK7的设备上做PROFILE测试，共同见证MK7系列的强大功能及优势。或者将您的产品寄给我们，我们会将PROFILE 的测试结果与您分享。HELLER很高兴为您提供订制化的产品，满足您特殊的制成需求。 最高的产能 实现最佳
均衡气流技术的无气泡/真空回流焊氮气系统 9个顶部和底部加热区-业内每英尺拥有最高的区域数！ 100英寸加热长度-可提供超大产量！ 2个内部冷却区-提供最低的出口温度！ 总长度为180英寸-优化占地面积！ 带有10英寸模块的新型模块设计可灵活地将Profile细分为更小的细分，并允许更精细的 “温度曲线雕塑”。满足苛刻的无铅应用的唯一途径！ 回流区配置为无铅焊接和共晶的要求。 氮气惰性环境达到10 PPM时可减少50%氮气消耗！ 获奖的助焊剂分离系统
High Performance Reflow Oven SMT PCB Reflow Soldering Oven Machine Price ❙ Introduce of Reflow Soldering Oven ETA advanced reflow oven, reflow soldering, reflow soldering oven, SMT reflow oven technology | 25 years SMT technology ex
Small SMT Reflow Oven Nitrogen PCB Solder Reflow Oven ❙ Introduce of Reflow Soldering Oven ETA advanced reflow oven, reflow soldering, reflow soldering oven, SMT reflow oven technology | 25 years SMT technology experience | professi
ETA Adjustable Speed Hot Air Reflow Oven /SMT Reflow Oven Machine ❙ Introduce of Reflow Soldering Oven ETA advanced reflow oven, reflow soldering, reflow soldering oven, SMT reflow oven technology | 25 years SMT technology expe
ETA SMT Reflow Oven with 8 Heating Zones S8 PCB Ovens ❙ Introduce of Reflow Soldering Oven ETA advanced reflow oven, reflow soldering, reflow soldering oven, SMT reflow oven technology | 25 years SMT technology experience | professi
Hot Air SMD LED PCB Reflow Soldering Oven Machine SMT Oven with CE Certificate ❙ Introduce of Reflow Soldering Oven ETA advanced reflow oven, reflow soldering, reflow soldering oven, SMT reflow oven technology | 25 years SMT technol
Reflow ovens for automated SMT PCB assembly, specializing in lead free processing and nitrogen reflow. The best convection reflow ovens on the market.
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