Metal Covers are usually Kovar plated with Ni/Au. Covers are sealed to a ceramic or metal package, achieving a hermetic enclosure.
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基材名称：陶瓷金属化基材的定制设计服务 基板材料厚度：0.635mm 导电层：Cu，Ni，Au 金属层厚度：300μm 表面处理：沉金 金属单面/双面：单面 镀铜通孔：无 阻焊膜：无
EzPCB offers various kinds of surface finishing technology, including Sn/Pb, Ni/Au, immersion gold, chemical silver etc. Lead-free OSP finishing technology is our newly introduced service, and is welcomed by customers in the EU, US and in Austrilia.
Minimum line width/distance: 4mil; Minimum aperture: 0.25mm; Technique: Immerged Ni/Au+Entek; Layers and thickness: 7/L, blind hole board
客户的计算机电路板是根据客户提供的计算机电路板，是根据客户提供的计算机电路板，来解决生产的问题。电路板。 基础类型：工业生产 材料加工工艺：0.635mm 导电层：Cu，Ni，Au 金属层厚度：300μm 表面处理：浸金 金属单面/双面：单面 镀铜通孔：没有 焊锡面膜：没有
在现代工业生产中，特别是自动化生产过程中，应使用不同类型的传感器来监控生产中的关键参数，使机器保持正常或最佳状态，使产品保持最佳质量。 传感器陶瓷电路板广泛用于汽车电子、汽车工业自动化、电设备、计算机、电信、航空航天、数字传说、数字电视和其他消费电子产品。 基础类型：工业生产 材料加工厚度：1.0mm 导电层：Cu，Ni，Au 金属层厚度：300μm 表面处理：浸金 金属单面/双面：双面 镀铜通孔：是的 焊锡面膜：没有
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14 PINS BUTTERFLY GLASS PACKAGE Low temperature glass feed-through package is suitable for Butterfly Type Module, Pump Laser Diode Module, Photodiode, Optic Telecommunication etc. glass-to-metal sealed package 14 PINS BUTTERFLY CERAMIC PAC
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