Chip-on-Board on all substrates including flex
New Equipment | Board Handling - Pallets,Carriers,Fixtures
* Provides support to PCB preventing substrate distortion * Prevents bottom side components from double-sided reflow * Eliminates operator intervention for screening, placement, and reflow * Transports odd-shaped PCB through conveyor * Accurately loc
客户的计算机电路板是根据客户提供的计算机电路板，是根据客户提供的计算机电路板，来解决生产的问题。电路板。 基础类型：工业生产 材料加工工艺：0.635mm 导电层：Cu，Ni，Au 金属层厚度：300μm 表面处理：浸金 金属单面/双面：单面 镀铜通孔：没有 焊锡面膜：没有
RP220层压板是玻璃纤维/ PTFE编织的复合材料。通过精确控制玻璃纤维/ PTFE的比例，RP220层压板提供了多种选择，从最低的介电常数和耗散系数到更高的尺寸稳定性的高强度层压板。 RP220产品中的编织玻璃纤维增强材料比具有类似介电常数的非编织玻璃纤维增强PTFE层压材料具有更高的尺寸稳定性。PTFE涂层玻璃纤维布的一致性和精确控制使Relong提供稳定的介电常数。 RP220层压板通常用于介电常数均匀性至关重要的滤波器，耦合器和低噪声放大器（LNA）应用中，还用于功率损耗低（
1..精高，电热性能好，补充强度高。2。焊接性好，可实现盲孔通孔。3。技术完善，环保，无污染，成本训练培训技术。4。应用范围广，可5 。定制生产，无需开模，生产周期短。
与普通PCB，Sliton陶瓷陶瓷更耐压，可深入智能照明、智能芯片、电子材料、航空航天、LED、传感器等领域。、规格和定制等。 产品名称：其他陶瓷PCB材料厚度：3mm 导电层：Cu 金属层厚度：100μm 表面处理：OSP 金属单面/双面：双面 镀铜通孔：无 阻焊：无
