대량 생산을 위한 컨벡션 리플로우 오븐. - 1826 Mark 5

대량 생산을 위한 컨벡션 리플로우 오븐. - 1826 Mark 5 Description:

세계 최고의 컨벡션 리플로우 오븐

대량의 요구에도 일관된 성능을 제공하는 동시에, 예방적 유지관리와 바닥면적은 최소화합니다

• 무납 인증!
• 유지관리 불필요!
• 최저의 질소 & 전기 사용!
• 무료로 제공되는 통합 Cpk 소프트웨어!

최근 Mark 5 리플로우 시스템 관련 혁신이 이뤄져, 보다 더 낮은 소유비용으로 제공됩니다. Heller의 새로운 가열 및 냉각 접근 방식은 최대 40%까지의 질소 및 전기 소비 절감을 제공합니다. 이러한 이유로 MK 5 시스템은 최고의 리플로우 솔더링 시스템일 뿐 아니라 업계 최고의 종합 가치를 지니게 됩니다!

귀하의 혜택을 위한 혁신

무수분 / 무필터 플럭스 분리 시스템의 최초 발명과 같은 진전을 이뤄낸 Heller는 리플로우 솔더링의 혁신에 대해 권위 있는 프로스트 앤 설리반상(Frost & Sullivan Award)을 수상했습니다. 하지만 보다 중요한 사실은 이를 통해 당사 시스템의 예방적 유지관리 간격을 주 단위에서 월 단위로 늘렸다는 것입니다. 에너지 관리에서의 추가적 혁신으로 Heller의 고객은 지속가능성 가이드라인을 유지하는 동시에 환경적 책임을 다해 왔습니다.

새로운 냉각 파이프 플럭스 시스템으로 유지관리가 거의 필요없습니다

당사의 새로운 냉각 파이프 플럭스 수집 시스템이 플럭스를 수집 단지에 채집하며, 오븐 작동 중에도 이 단지를 간편하게 떼내어 교체할 수 있어 P.M.으로 인한 시간낭비를 줄여 줍니다. 또한 당사 전용 무플럭스 그릴 시스템이 냉각 그릴의 플럭스 잔여물을 제한합니다. 결과적으로 유지관리 시간의 감소는 물론, 생산 시간 또한 재확보해 주기 때문에 그 어떤 오븐보다 Heller 시스템이 최대의 생산성을 유지하게 됩니다.

원스텝 프로파일링

KIC와의 파트너십 하에 개발된 기능과 함께 이제 여러분은 간편하게 PCB의 길이, 폭 및 중량 입력만으로 즉시 프로파일을 설정할 수 있습니다. 나머지 작업은 역동적 구조와 함께 광범위한 프로파일 및 페이스트 라이브러리에 맡기시면 됩니다!

공정 제어

ECD 기반의 이 혁신적인 소프트웨어 패키지는 오븐 Cpk에서 공정 Cpk 및 제품 추적성에 이르기까지 3단계의 공정 제어를 제공합니다. 이 소프트웨어를 통해 모든 파라미터는 최적화되고 SPC 보고는 빠르고 간편하게 이뤄집니다. [더 읽어보기]

강화된 히터 모듈

40% 더 커진 임펠러와 함께 강화된 플로우 히터 모듈로 가장 난해한 기판에서조차 최저 델타 T의 열로 PCB를 덮게 됩니다. 더욱이 균일 가스 관리 시스템이 순흐름을 제거하여 최대 40%까지 질소 소비 절감 효과를 발휘합니다!

가장 빠른 냉각 속도

새로운 블로우 스루 냉각 모듈이 LGA 775에서조차 초당 3ºC를 초과하는 냉각 속도를 제공합니다! 이 속도는 가장 고난도의 무납 프로파일 요건까지도 충족합니다!

에너지 관리 소프트웨어 - Heller 독점!

전용 소프트웨어를 통해 여러 생산 시간 동안 에너지 소비를 최적화하기 위해 과중, 경량 또는 대기로 프로그래밍할 수 있습니다.